（Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家专业从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司，成立于2005年。公司继承了自控领域的经验，融入当今先进的工业计算 机测控技术，在BGA返修工作站系统控制、温度控制、机器视觉技术领域取得了骄人的业绩，成为在该领域技术领先的公司。
　　“以客户需求驱动研发，围绕提升客户价值进行技术、产品、解决方案及业务管理的持续创新”。公司长期致力于研发投入，持续构建产品和解决方案的竞争优势。 为了更好地满足客户需求，我们坚持与清华大学、浙江大学等国内著名高校进行技术合作。金邦达的全部产品为自主研发、专利产品，具有自主知识产权，获取国内 数十项发明专利和实用专利。目前已有自主品牌的五大系列（全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站，BGA返修台、 BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。公司下设研发部、生产部、市场部、技术服务部，通过技术精英团队，为用户提供BGA焊接的E2E解决 方案和服务。